我公司销售的等离子表面处理设备(plasma)主要用于包装糊盒、糊箱、塑料、薄膜、金属、玻璃表面改性处理,客户广泛应用于包装、塑料、汽车工业、电子产品、玻璃精密清洁等多个领域。等离子表面处理设备(plasma)工艺简单、耗能低、效率高、清洁环保,为未来快速成长的电子信息产业起到关键技术作用。
低温等离子体流技术在糊盒工艺中的应用,直接产生的益处在于:一、产品品质更加稳定,不会再开胶;二、糊盒成本降低,有条件的情况下可直接使用普通胶水,节约成本达30% 以上;三、直接消除纸粉纸毛对环境及设备的影响;四、提高工作效率,五、射流低温等离子处理机适用各种全自动糊盒机及半自动糊箱机。上海轩仪环保科技有限公司等离子表面处理机,可以代替磨边机,不需要使用的胶水,就可以有效的解决开胶问题。
微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架,铜的氧化物与其它一些**污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量,确保引线框架的**洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经上海轩仪环保科技有限公司等离子体处理可达到引线框架表面**净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会较大的提高。
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、**渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,较大的提高封装器件的可靠性。
等离子体和普通气体的区别是它是一种电离气体。由于存在带负电的自由电子和带正电的离子,有很高的电导率,和电磁场的耦合作用也较强:带电粒子可以同电场耦合,带电粒子流可以和磁场耦合。描述等离子体要用到电动力学,并因此发展起来一门叫做磁流体动力学的理论。
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